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标签 > 硅晶圆
硅晶圆（wafer）用来制造集成电路（IC）的载板，在上面布满晶粒，将晶粒切开后得到芯片，将芯片经过封装测试，制成集成电路。硅晶圆尺寸是它的直径，目前较常见的有6、8、12英寸。
硅晶圆（wafer）用来制造集成电路（IC）的载板，在上面布满晶粒，将晶粒切开后得到芯片，将芯片经过封装测试，制成集成电路。硅晶圆尺寸是它的直径，目前较常见的有6、8、12英寸。
硅晶圆的尺寸越大越贵，生产成本愈高，但能额外产出的芯片数量是好几倍，例如：12寸晶圆的生产成本大约是6寸晶圆的「2倍」，但是12寸晶圆的「面积」是6寸晶圆的「4倍」（边长2倍，面积4倍），最后得到的芯片数目是4倍，大的硅晶圆成本虽然较高，但单位成本是降低的，一片硅晶圆可以产生上百或上千个相同的芯片，但大的硅晶圆制程技术与环境设备要求，也相对来说更为严苛。
我们可以将晶片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式晶片）。 然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。
硅晶圆拣选测试作为半导体制造流程中的关键质量控制环节，旨在通过系统性电气检测筛选出功能异常的芯片。该测试体系主要包含直流特性分析、输出驱动能力验证和功能...
本文从硅片制备流程为切入点，以方便了解和选择合适的硅晶圆，硅晶圆的制备工艺流程比较复杂，加工工序多而长，所以必须严格控制每道工序的加工质量，才能获得满足...
相对于块体材料，膜一般为二维材料。薄膜和厚膜从字面上区分，主要是厚度。薄膜一般厚度为5nm至2.5μm，厚膜一般为2μm至25μm，但厚度并不是区分薄膜...
LED倒装芯片的制备始于制备芯片的硅晶圆。晶圆通常是通过晶体生长技术，在高温高压的条件下生长出具有所需电特性的半导体材料，如氮化镓（GaN）。
最简单的芯片原理可以使用逻辑门芯片来说明。逻辑门芯片是由几个晶体管组成的电路，用于执行基本的逻辑运算。 最简单的逻辑门芯片包括与门（AND ...
在MEMS器件设计过程中电学性能是重中之重。MEMS大多数由衬底、介质层和金属层组成，硅衬底、多晶硅和金属均与电学性能密不可分。
具有优异电学特性的石墨烯、二硫化钼等二维材料因其所有原子裸露在外，对外界环境的变化极为敏感，利用这些特性，目前已成功开发石墨烯霍尔传感器并应用于航空航天...
日本硅晶圆制造商Sumco宣布，将在2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产。 Sumco报告称，主要用于消费、工业和汽车应用的小直径晶圆需求仍然疲软。具...
根据SEMI SMG在其硅晶圆行业年终分析报告中的最新数据，全球硅晶圆市场在经历了一段时间的行业下行周期后，于2024年下半年开始呈现复苏迹象。 报告指...
近日，日本知名硅晶圆制造商Sumco宣布了一项重要战略决策，计划于2026年底前停止其宫崎工厂的硅晶圆生产。这一举措是Sumco为优化产品组合、提高盈利...
据SEMI（国际半导体材料产业协会）近日发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年全球硅晶圆出货量预计将出现2.7%的同比下降，总量达到122.66亿平...
? 本文详细介绍了硅作为半导体材料具有多方面的优势，包括良好的半导体特性、高质量的晶体结构、低廉的成本、成熟的加工工艺和优异的热稳定性。这些因素使得硅成...
Dai Nippon Printing Co., Ltd.(DNP)近期在半导体制造技术领域取得了重大突破，成功实现了适用于超2nm(纳米，即10^-9...
环球晶获4.06亿美元补助，用于12英寸先进制程硅晶圆等扩产
12月18日，半导体硅晶圆厂环球晶（GlobalWafers）宣布，其美国子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（M...
绝缘体上硅（SOI）技术的基本思想是通过将承载电子器件的晶片表面的薄层与用作机械支撑的块晶片电绝缘来解决器件和衬底之间的寄生效应。 ? 大多数微电子器件...
近日，半导体行业协会(SEMI)发布了其最新的年度硅晶圆出货量预测报告，展现出全球硅晶圆市场的积极信号。报告指出，经历了去年的14.3%跌幅后，今年全球...
国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新数据揭示了半导体硅片市场的强劲复苏态势。报告显示，2024年第二季度，全球硅晶圆（半导体硅片）出货面积达到了...
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