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一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
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LED芯片作为半导体照明核心部件，其结构设计直接影响性能与应用。目前主流的正装、倒装和垂直三类芯片各有技术特点，以下展开解析。正装LED芯片：传统主流之...
LED芯片越亮，发热量越大，还是芯片越暗，发热量越大？遇到这个问题，相信很多人都会认为是芯片越暗，发热量越大，因为更多都能量转化成了热能。但是，事实并非...
为什么LED芯片正电极要插入二氧化硅电流阻挡层，而负极没有？
为什么LED正电极需要二氧化硅阻挡层？回答：LED芯片正极如果没有二氧化硅阻挡层，芯片会出现电流分布不均，电流拥挤效应，电极烧毁等现象。由于蓝宝石的绝缘...
发展脉络在19世纪初期，人类就已发现半导体材料可产生光线这一现象，为后续LED的诞生奠定了基础。1962年，通用电气公司的尼克?何伦亚克成功开发出第一种...
测试背景热阻是衡量超高亮度和功率型LED器件及阵列组件热工控制设计是否合理的一个最关键的参数。测量芯片热阻的主要方法电学参数法和红外热像法。其中电学法利...
芯片电极图案设计的重要性当前，芯片厂在LED芯片电极图案设计过程中，仅仅是针对芯片进行相对简单的测量，获得整体的亮度、波长和电压等参数，并不能精确地描述...
X射线检测在光电半导体领域，LED芯片作为核心技术，其质量至关重要。随着制造工艺的不断进步，LED芯片的结构日益复杂，内部潜在缺陷的风险也随之增加。尽管...
LED正装芯片是最早出现的芯片结构，该结果中从上至下依次为：电极、P型半导体层、发光层、N型半导体层和衬底，该结构中PN结处产生的热量需要经过蓝宝石衬底...
随着技术创新和精密工业的飞速发展，对测试仪器的性能要求亦逐步提升。TiX1060/885大师系列红外热像仪不只是卓越的工具，更是高端研发、电力巡检和高校...
开发该驱动器背后的动机是提供一种高效且容错的主力，特别是用于包含串联或串并联配置的中高功率 LED 的集成 LED 模块。与由分立功率 LED 制成的固...
LED光衰是指LED经过一段时间的点亮之后，其光强比初始光强会降低，且不能恢复，即降低的部分称为LED的光衰。
贴片LED是一种广泛使用的电子元件，具有许多优点，如高亮度、低功耗、长寿命等。然而，使用贴片LED也需要注意一些问题，以确保其正常工作和延长使用寿命。
LED显示屏是目前常用的户外以及室内的大屏显示，应该如何挑选一款性能高的LED显示屏呢，LED灯珠是影响其显示效果的关键核心部位。
凌华科技SuperCAT运动控制器在LED芯片分选机上的应用
Mini/Micro LED 被看作未来 LED 显示技术的主流和发展趋势，是继 LED 户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品，具有...
什么是COB封装工艺？COB封装工艺的优势 COB封装工艺流程有哪些？
LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果...
LED（发光二极管）灯珠发光的原理基于半导体的电学特性，具体来说，是基于PN结的电致发光效应。
直插式LED灯珠和贴片式LED灯珠是两种常见的LED封装形式，它们在结构、优点和适用场景上存在一些明显的差异。
该器件是通过巨量转移技术选择性地排列好目标芯片阵列，利用重布线工艺实现芯片电极引脚放大，最后切割出单像素的分立器件。依托半导体的封装工艺技术，透明衬底M...
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